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MSP430F2132IRHBR

发布时刻:2019/6/22 8:53:00 拜访次数:82 发布企业:瀚佳科技(深圳)有限公司

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制造商: Texas Instruments
产品品种: 16位微控制器 - MCU
RoHS: 详细信息
设备风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFN-32
系列: MSP430F2132
中心: MSP430
数据总线宽度: 16 bit
最大时钟频率: 16 MHz
程序存储器巨细: 8 kB
数据 RAM 巨细: 512 B
输入/输出端数量: 24 I/O
作业电源电压: 1.8 V to 3.6 V
最小作业温度: - 40 C
最大作业温度: + 105 C
接口类型: I2C, IrDA, LIN, SPI, UART, USCI
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
高度: 0.9 mm
长度: 5 mm
产品: MCU
程序存储器类型: Flash
宽度: 5 mm
商标: Texas Instruments
计时器/计数器数量: 2 Timer
处理器系列: 2 Series
产品类型: 16-bit Microcontrollers - MCU
工厂包装数量: 3000
子类别: Microcontrollers - MCU
商标名: MSP430
看门狗计时器: No Watchdog Timer
单位分量: 71.800 mg

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剖析组织:NAND Flash价格将继续跌落

依据集邦科技记忆体贮存研讨(DRAMeXchange)查询指出,跟着美中交易争端升温,2019年智慧型手机及伺服器的需求量将低于原先预期,加上中央处理器(CPU)缺货问题,仍对笔记型电脑出货略有影响,导致eMMC/UFS、固态硬盘(SSD)等产品第三季旺季出货量恐不如预期,NAND Flash价格跌势难止。

2019年上半年,OEM厂侧重各类产品去化库存,备货动能疲弱,NAND Flash合约均价已接连两季跌落近20%,也并未如商场预期因价格弹性而显现反弹力道。展望第三季,集邦科技表明,虽然受世界形式严重等不利因素影响,需求情况仍将好转,合约价的跌幅有时机缩小,但是因供给商库存水位仍未彻底纾解加上下半年的出货恐将下调,因而要见到合约价反弹实属不易。

依据集邦科技报价,5月底128Gb MLC NAND合约价已跌至3.85~4.20美元之间,64Gb MLC NAND合约价亦跌落至2.60~2.90美元之间。至于以晶圆价格核算512Gb TLC NAND现货价本周已跌至3.60~3.80美元之间,256Gb TLC NAND现货价亦降至1.60~1.90美元之间。


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集邦表明,以商场干流的eMMC/UFS及SSD来看,智慧型手机及笔记型电脑厂商的备货力道预期在第三季将有所提高,加上前两季已历经较大起伏的价格批改,因而估计合约价跌幅将较前两季收敛,跌幅约10%。在产品制程方面,以举动设备商场为干流的eMMC/UFS仍将以64/72层3D NAND为主力制程,92/96层3D NAND的能见度在消费性Client SSD较高,有助于本钱继续下降。

而在分销商场NAND晶圆(Wafer)合约价部分,现在成交价格已适当挨近现金本钱,供给商再降价的空间有限,因而战略上将以eMMC/UFS、SSD等产品需求为优先商洽标的,除非库存水位已无法接受,不然不会再针对晶圆合约价有活跃动作,乃至部分供给商等待将256Gb产品引导回获利水准价位。集邦以为,遭到商场情况疲弱影响,NAND晶圆价格反弹时机较小,但是未来数月内跌幅估计将维持在5%以内。

6 月15 日时,日本三重县四日市由于停电的原因,形成记忆体大厂东芝半导体(TMC)当地营运的5 座NAND Flash 快闪记忆体工厂的营运中止,估计将形成部分丢失。不过,TrendForce 旗下记忆体贮存研讨(DRAMeXchange)指出,就现在商场供过于求的情况下,对商场的直接冲击有限。


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