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BC846BPN

发布时间:2019/6/23 15:52:00 访问次数:96 发布企业:西旗科技(深圳)有限公司





产品描述:BC846BPN

65V,100mANPN/PNP通用晶体管

NPN/PNP通用晶体管对采用非常小的表面贴装器件(SMD)塑料封装。


产品特性:BC846BPN

低集电极电容

低集电极-发射极饱和电压

与当前增益紧密匹配

减少组件数量和电路板空间

晶体管之间没有相互干扰

AEC-Q101合格


目标应用:BC846BPN

通用切换和放大

制造商 NexperiaUSAInc. 制造商零件编号 BC846BPN,115 描述 TRANSNPN/PNP65V0.1A6TSSOP 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 湿气敏感性等级(MSL) 1(无限) 原厂标准交货期 8周 详细描述 Bipolar-BJT-Transistor-Array-NPN-PNP-65V-100mA-100MHz-300mW-表面贴装-6-TSSOP

一般信息

数据列表 BC846BPN;
标准包装 3,000 包装 标准卷带 零件状态 在售 类别 分立半导体产品 产品族 晶体管-双极(BJT)-阵列 系列 汽车级,AEC-Q101


规格

晶体管类型 NPN,PNP 电流-集电极(Ic)(最大值) 100mA 电压-集射极击穿(最大值) 65V 不同Ib,Ic时的Vce饱和值(最大值) 300mV@5mA,100mA 电流-集电极截止(最大值) 15nA(ICBO) 不同Ic,Vce时的DC电流增益(hFE)(最小值) 200@2mA,5V 功率-最大值 300mW 频率-跃迁 100MHz 工作温度 150°C(TJ) 安装类型 表面贴装 封装/外壳 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装 6-TSSOP

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