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​随机差错(偶然差错)2019/7/27 21:30:40
随机差错(偶然差错)M25PE80-VMW6TG在相同条件下,屡次丈量同一个量值时,差错的绝对值和符号均以不行预订办法改变的差错称为随机差错。发生这种差错的原因有:...[全文]
测晶体管开关时间电路2019/6/23 17:56:05
开关时间1)测晶体管开关时间电路图(见图5-41)和波形图(见图5-42)T为被测晶体管OsC为双通道示波器.G6J-2P-Y-DC12V图5ˉ41开关...[全文]
带参数的子程序调用2019/6/8 18:55:25
带参数的子程序调用子程序中能够有参变量,F1205S-2WR2带参数的子程序调用扩展了子程序的运用范围,增加了调用的灵活性。子程序的调用进程假如存在数据的传递,则在调用指令中应包含...[全文]
对元器材运用单位,结构剖析的效果首要体现在以下几个方面2019/5/28 20:38:24
对元器材运用单位,结构剖析的效果首要体现在以下几个方面。1.不同厂家的元器材比较H27U4G8F2DTR-BI相同类型的元器材因为生产厂家的不同必然存在不同,不同厂家...[全文]
DPA技能的开展趋势 2019/5/28 20:35:27
DPA技能的开展趋势跟着元器材资料、规划和H27U4G8F2DTR-BC工艺技能的不断开展,DPA技能也在不断的开展和更新,其开展的趋势首要在以下几个方面:...[全文]
塑封器材冒充创新鉴其他无损剖析程序2019/5/28 20:26:22
塑封器材冒充创新鉴其他无损剖析程序现在,冒充创新的手法层出不穷,但是没有有塑封器材冒充创新辨别检测规范及规范,也没有构成有用的流程化辨别形式,形成辨别难度较大。H27U1G8F2B...[全文]
DPA作业流程2019/5/27 19:54:10
DPA作业流程DPA作业流程以应能取得最多有用的DPA信息为准则进行编制。流程应包含查验的项目、G2RL-2-5VDC施行的次序、答应并行或互换次序的检测项目以及根据某些项意图查验...[全文]
电线电缆绝缘护套的开裂强度与开裂伸长率2019/5/27 19:32:01
电线电缆绝缘护套的开裂强度与开裂伸长率试样制备及处理。G1412RC1U从每个被试绝缘线芯试样上截取满足长的样段,供制取老化前机械功能实验用试件至少5个和供要求进行各...[全文]
玻璃钝化层完整性查看技能的开展趋势 2019/5/24 19:49:10
玻璃钝化层完整性查看技能的开展趋势玻璃钝化层的完整性查看实验归于破坏性实验。玻璃钝化层和氧化层缺点首要包含玻璃钝化层裂纹、空泛、大面积残缺等。玻璃钝化层裂纹首要是由玻璃钝化层和基层...[全文]
倒装焊拉脱夹具的挑选2019/5/23 21:07:55
倒装焊拉脱夹具的挑选在将倒装芯片拉脱的进程中,因为键合剪切强度实验体系施加在倒装芯片上的力出现一边比较大,GAL22V10D-25LPNI发生倒装片的单侧部分互连凸点被撕裂,使拉脱...[全文]
破坏性引线键合拉力实验设备2019/5/22 22:14:04
实验设备(l)破坏性引线键合拉力实验设备。破坏性引线QCA8175-BL3A-RL键合拉力实验设各是按规范规则的实验要求,在键合引线处施加规则应力的各种整机设各,其精度为圭2%或夕...[全文]
石英晶体和压电元件2019/5/21 21:10:21
石英晶体和压电元件1)石英晶体元件AD8221ARMZ石英晶体元件的示意图如图⒋92所示。石英晶体元件的开封办法如下:金属壳元件的开封可在晶体盒的罩壳与...[全文]
非固体电解质钽电容器的开封如下:2019/5/20 21:48:18
非固体电解质钽电容器的开封如下:在外壳滚压槽与阴极之间(接近滚压槽)进行圆周切开,抽出钽粉芯,悄悄拨去外表的凝胶酸电解质,留意不要碰伤钽粉芯外表的氧化膜,再用清水冲刷,使其显露氧化层外表。TPS...[全文]
非线绕电位器的开封2019/5/20 21:39:11
非线绕电位器的开封:(1)带有圆盖的方形塑封外壳电位器。在盖边下面的黏结缝刺进刀头将盖撬开。TUSB1106PWR卸下涡轮和驱动螺杆,暴显露内部外表。...[全文]
金属膜固定电阻器按其不同的封装结构别离选用如下办法进行开封2019/5/20 21:24:11
金属膜固定电阻器按其不同的封装结构别离选用如下办法进行开封。(1)涂覆型电阻器可选用化学办法去除涂覆层,选用的工艺和资料应能溶解并剥离涂覆层,但不得腐蚀金属膜、芯体、引出端和熔焊点...[全文]
X射线荧光测厚仪的作业原理2019/5/19 17:21:11
X射线荧光测厚仪的作业原理如图4-38所示,由X射线罩、安全阀门、准直器、X射线、计数器等部分组成。X射线荧光测厚仪的作业原理如图4-39所示。其选用高能X射线炮击样品外表,被测M...[全文]
声学扫描显微镜查看2019/5/18 19:40:46
声学扫描显微镜查看(以下简称声扫)是一种有用的检测芯片黏结空泛和分层,以及塑G3202BTL1U封器材内部缺点的非破坏性技能,在判定查验和工程运用中得到了广泛运用。声扫是一种无损检...[全文]
无引线片式载体和同类封装器材的焊盘附着功能2019/5/18 19:36:00
无引线片式载体和同类封装器材的焊盘附着功能1)实验设各G2RL-2-5VDC本实验所用设备应包含扩大10倍的显微镜、适宜的夹钳、夹具,用于固定器材,并且对焊到器材焊盘...[全文]
引出端强度用来测定12bet官方网站元器材的引线2019/5/18 19:24:36
引出端强度用来测定12bet官方网站元器材的引线(引出端)、焊接和密封的结实性。引出端强G2007RG1U度实验首要分为拉力实验、弯曲应力实验、引线疲惫实验、引线扭力实验、螺栓转矩实验,以及无引线片式载体和同...[全文]
混合集成电路接纳判据2019/5/17 20:31:50
混合集成电路接纳判据单个器材查看应包含但又不限于查看以下项目:外来颗粒、元件的方位和取向、基板裂H1260NL纹长度超越0.127mm或指向有源金属化区、黏合剂积累、焊料飞溅、引线...[全文]
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